0755-28444777
硬件工程師是不是遇到過這些晶振電路設計問題？布線、電容匹配、防干擾等等。揚興晶振廠家給大家提供幾點貼片晶振原理圖基礎設計要求，滿足以下幾大要求，基本上就可以設計出合適的SMD晶振原理圖！
1、在PCB設計時，石英晶體的外殼必須接地，可以防止晶振的向往輻射，也可以屏蔽外來的干擾。晶振下面要鋪地，可以防止干擾其他層。因為有些工程師在布多層板的時候，頂層和底層不鋪地，但是建議晶振所在那一塊鋪上地。
2、貼片晶振電源去耦非常重要，建議加磁珠，去耦電容選三個，容值遞減。時鐘輸出管腳加匹配，具體匹配阻值，可根據測試結果而定。
3、晶振底下不要布線，周圍5mm的范圍內不要布線和其他元器件，主要是防止石英晶體干擾其他布線和器件。
4、加了一個電容后，容值要小(加大了有什么結果，可以試一試)，構成了一級低通濾波，電阻、電容的選擇，根據具體測試結果而定。
5、當然時鐘線盡量要短。如果不想讓時鐘線走一路干擾一路，那就布短吧。
6、石英晶體諧振器不要布在板子的邊緣，因為為了安全考慮，板卡的地和金屬外殼或者機械結構常常是連在一起的，這個地我們暫且叫做參考接地板，如果晶振布在板卡的邊緣，晶振與參考接地板會形成電場分布，而板卡的邊緣常常是有很多線纜，當線纜穿過晶振和參考接地板的電場是，線纜被干擾了。
7、晶振布在離邊緣遠的地方，貼片晶振與參考接地板的電場分布被PCB板的GND分割了，分布到參考接地板電場大大減小
推薦閱讀
